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::用途::
日本日立HITACHI STA 200 热重-差热同步热分析仪，可用于测定物质在熔融、相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发、升华等特定温度下发生的热变化，DSC信号可以测定聚合物的玻璃化转变温度(Tg)、热稳定性、氧化稳定性、结晶度、反应动力学、反应及熔融热焓、交联速率、交联度、沸点、熔点、比热等变化；TG信号可以分析在程序控温下，测量物质的质量随温度（或时间）的变化关系，能够进行材料的材料的热稳定性分析，计算热分解温度、反应开始时间、终止时间、反应量的动力学分析、材料组分定量分析、矿物材料的表征等。
::技术参数::
§ 温度范围：RT-- 725゜C
§ 天平方式：双杆水平差动方式（独立双天平构造）
§ 温度范围：RT-- 1100゜C
§ 温度准确度: ±0.2℃
§ 温度精确度：±0.07℃
§ 温度分辨率：0.0001℃
§ TG测定范围：±400mg
§ TG灵敏度：0.1ug
§ TG精度：±0.01%
§ TG基线漂移：＜10ug
§ TG基线稳定性：＜10ug
§ TG基线重现性：＜10ug
§ TG恒温方式：日立独特的隔热恒温系统，无需冷却循环水。
§ 升温速率： 0.01--100゜C/min
§ DSC热焓精度：小于3%
§ 测试气氛：静态或动态；氧化、还原、惰性
§ 自动气体切换内置2路高精度质量流量计，可实现电脑控制切换气体和进行气体混合。单路500mL/min，≤1000mL/min
§ N2直接吹扫下，氧气浓度：＜5ppm
§ 标配冷却:风扇冷却（无需冷却循环水），可选冷却方式：空压机冷却
§ 软件标准配置：
差减分析软件、峰/曲线分离软件、实验向导功能
CRTA功能实现转变速率控制功能,实现高分辨率TG测试
专利高速公路软件用于超高或超低升降温速率研究
动力学软件：可进行反应动力学研究、活化能、寿命预估等分析
实验过程中可随时调整未进行的后续实验程序，无需等待实验结束即可进行结果分析
一台电脑可控制6台热分析仪器
具有温度调制DSC功能（TM-DSC），可以一步法测试比热容
§ 扩展性：
可增加50位自动进样系统
可选择Real View 样品实时观察系统，观察实验过程中样品形貌变化
::应用领域::
日立热分析是一系列型号的仪器，可广泛应用于诸多领域，典型应用如：
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列：用于准确材料表征
2. STA系列：用于全面验证材料和热表征
3. DMA7100：用于高性能粘弹性分析
4. TMA系列：产品用于聚合物变形分析
§ 食品质量分析（食品质量保证）
1. DSC系列：用于食品性能分析
§ 医疗和制药应用领域的产品分析（药品和医疗产品开发和质量控制）
1. DSC系列：用于药物评价
2. STA系列：用于热分解研究
§ 化学品的质量控制
1. DSC和STA系列：用于材料深入表征（如检查粘合剂在高温下的性能）
§ 金属生产/铸造
DSC，STA，TMA和DMA。
§ 电池生产、开发和回收利用
1. DSC系列：用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列
